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Field of View Calculator
視野計算
檢視InfraTec的紅外線熱像儀所涵蓋的空間

 

紅外線熱像儀應用在電子電氣上,測量電子產品小元件的溫度分布。
主要特點如下:

1. 微小的元件需要高解析度和短工作距離

2. 非接觸式的測量接觸式傳感器不失真

3. 差分圖像分析允許重點從規範評價的偏差

微小元件非接觸式的測量

紅外線熱像儀一直以來用於熱對電子元件和組件的監測是重要應用領域。它的優勢是在量測溫度時不需要任何的接觸,因為接觸式的感測器會導致熱量測的過程之中,得到的偏差的數據,特別是對更小的元件的溫度很難被檢測出來,因此,高解析度的熱像儀才能使元件的異常被檢測出。

由於零組件使用低電量它的溫度變化相當微小,如果環境需要一個高解析度的熱像儀是適合用來檢測熱流。在此狀況下,即使一個組件本身不釋放熱量,且肉眼看不出沒有熱點的故障能經由Lock-in的紅外線熱像儀也檢測得出來。 

卓越的紅外線熱像儀,需搭配好的分析軟體

熱像儀搭配一個極佳的分析軟體是必須的,例如Thermographic software IRBIS® 3用於熱流的分析。此外它提供了一個當下的熱影像和參考的影像,因此正常的偏差能夠以完美的方式來顯示出來。

在主機板(PCB)的領域上,很多的元件有各自不同的放射率,他們可能會導致量測的偏差。為了達到這個目的IRBIS ® 3提供一個完整的解決方案,它可使使用者各自定義每個元件的放射率。 

IRBIS® 3軟體能夠支援所有InfraTec的紅外線熱像儀來運用在電子製造業,他的超高解析度可達百萬畫素,InfraTec也提供多種的鏡頭以供客戶使用。因此微小的電子元件能夠在近距離被精確的檢測出來,此類鏡頭可能是近接鏡頭或顯微鏡頭。